LCC封装(针对无阵脚芯片封装设计的贴片式封装)

LCC封装的形式是为了针对无阵脚芯片封装设计的,这种封装采用贴片式封装,它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲,紧贴芯片,减小了安装体积。一般QFP和特狭间距QFP的引线容易变形,由于引线弯曲和浮动等,容易发生焊接不良现象。

封装特点

但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦,一般设计时都不直接焊接到印制线路板上,而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上,再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中,这样的芯片就可随时拆卸,便于调试。

无引脚的封装,在安装上降低了高度,直接贴片安装,一般呈正方形或矩形,且为了散热的需要,在封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,使得其尺寸比TSSOP要小,但电性能要比TSSOP高。

间距小型化

采用狭间距以实现小型化。

以往的塑料或陶瓷封装LCC的最小间距为1.27mm,当引脚较多时,其外形非常大,因此实用价值较低。这次实现了0.8和0.65mm间距,所以其外形比通常QFP的减小约1/2,达到了小型化目标。

回流焊接

能进行红外回流焊接。

采用红外回流焊时,能汇总焊接,所以批量生产效率高。但是,若使用与其它薄型QFP相同的保管条件,回流焊前则必须进行烘焙处理。

安装容易

焊锡修正作业也不容易。LCC则与之相反,由于使用了无引线结构,所以焊接不良现象很少发生,修正作业也较容易。

该文章由作者:【云朵有几种姿态】发布,本站仅提供存储、如有版权、错误、违法等相关信息请联系,本站会在1个工作日内进行整改,谢谢!

发表回复

登录后才能评论