多孔砖(承重墙体材料)

我国生产的多孔砖在使用上大致可分为两类:一类为承重砖,多孔小孔;另一类为非承重的隔热填充墙用砖,大孔。根据《烧结多孔砖-GB 13544-2000》和《烧结空心砖和空心砌块-GB 13545-2003》规定,第一类孔洞率大于或等于25%用来承重的砖称为多孔砖,第二类孔洞率不小于用于非承重的砖称为空心砖。多孔砖分为P型砖和M型砖,而P型砖和M型砖的区别主要是外形尺寸。而市场上的多孔砖主要指混凝土多孔砖和烧结多孔砖两种。混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料,以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖,并有适当的配砖,孔洞率≥30%,铺浆面为半盲孔,属于非粘土、非烧结性的块材;而烧结多孔砖主要是以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成的多孔砖,孔洞率≥15%,孔的尺寸小而数量多,孔洞分布面大且均匀,主要适用于承重墙体材料。

简介

是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成的多孔砖,孔洞率不小于15%——30%,孔型为圆孔或非圆孔,孔的尺寸小而数量多,具有长方形或圆形孔的承重烧结多孔砖,决不等同于只要在砖上开些洞。主要适用于承重墙体。

优化的孔洞参数能较显著的影响多孔砖体保温性能,孔洞成型质量的好坏同样影响着孔洞参数的优化质量。孔洞的成型质量不仅与挤出机的挤出质量有关,与砖体在进窑烧制前的机械编组及码运质量对孔洞的烧制成型质量也有较大关系。因此,针对多孔砖体设计一款自动化程度较高、编组质量好的码运生产系统对砖体保温性能的提升也有较大影响。

产品特点

将建筑垃圾、工业废渣回收利用做成多孔砖符合我国的可持续发展战略,并有着社会、经济、环境多种效益。再生骨料混凝土多孔砖的开发利用,不仅解决了建筑垃圾大量堆积的问题,同时也为普通粘土砖禁用带来的一系列问题提供了一种解决方法。

该产品是以水泥为胶结材料,与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品;是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。

产品具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点,是一种替代烧结粘土砖的理想材料。

适用范围

该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点,外形特征属于烧结多孔砖,材料与砼小砌块类同,符合砖砌体施工习惯,各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准,可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广泛的推广应用前景。

该产品的应用,将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用,对于改善环境,保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能,以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。

规格性能

(1)产品规格尺寸:产品主规格尺寸:240㎜×115㎜×90㎜;砌筑时可配合使用半砖(120㎜×115㎜×90㎜)、七分砖(180㎜×115㎜×90㎜)或与主规格尺寸相同的实心砖等。

(2)产品强度等级:MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5、MU5.0、MU3.5。

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