随着21世纪3D封装时代的到来，微电子产品功能多样化及结构小型化，使得电子封装器件的功率密度越来越大、内部结构越来越复杂，热管理问题越加严重。研究表明，微电子产品的失效率随温度的升高呈指数增长，微电子产品的工作温度每升高10℃，其失效率增加一倍；据统计，55%的电子产品失效是由于温度过高引起的，热失效已经成为电子产品的主要失效形式。

简介

在面向对象编程中，封装（encapsulation）是将对象运行所需的资源封装在程序对象中——基本上，是方法和数据。对象是“公布其接口”。其他附加到这些接口上的对象不需要关心对象实现的方法即可使用这个对象。这个概念就是“不要告诉我你是怎么做的，只要做就可以了。”对象可以看作是一个自我包含的原子。对象接口包括了公共的方法和初始化数据。

程序

封装 (encapsulation)

隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读取和修改的访问级别。

封装途径

封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的实现细节，而只是要通过外部接口，以特定的访问权限来使用类的成员。

封装在网络编程里面的意思,当应用程序用TCP传送数据时，数据被送入协议栈中，然后逐个通过每一层直到被当作一串比特流送入网络，其中每一层对收到的数据都要增加一些首部。

电子

简介

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使电路具有稳定、正常的功能。

发展进程

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

原则

1把尽可能多的东西藏起来.对外提供简捷的接口。

2把所有的属性藏起来。

例如，在抽象的基础上，我们可以将时钟的数据和功能封装起来，构成一个时钟类。

按c++的语法，时钟类的声明如下：

class Clock

{

public: //共有成员，外部接口

void SetTime(int NewH,int NewM,int NewS);

void ShowTime();

private: //私有成员，外部无法访问

int Hour,Minute,Second;

}

技巧

可以看到通过封装使一部分成员充当类与外部的接口，而将其他的成员隐蔽起来，这样就达到了对成员访问权限的合理控制，使不同类之间的相互影响减少到最低限度，进而增强数据的安全性和简化程序的编写工作。

光纤传输与接入

▪ 光纤通信/t▪ 光波/t▪ 光强/t▪ 光频

▪ 光孤子/t▪ 光谱/t▪ 光谱线/t▪ 光谱窗口

▪ 光波导/t▪ 宏弯[曲]/t▪ 微弯[曲]/t▪ 接收光锥区

▪ 光时分复用/t▪ 密集波分复用/t▪ 超密集波分复用/t▪ 稀疏波分复用

▪ 拉曼散射/t▪ 拉曼效应/t▪ 里德－所罗门码/t▪ 光预算

▪ 受激布里渊散射/t▪ 光载波/t▪ 集成光路/t▪ 捆绑

▪ 消光比/t▪ 波长转换/t▪ 波数/t▪ 封装

▪ 包层/t▪ 包层模/t▪ 本征连接损耗/t▪ 长波

▪ 多模传输/t▪ 多模畸变/t▪ 模内畸变/t▪ 色散

其他科技名词