CAM350就是把layout工程师设计出来的线路板，经客户以电脑资料的方式给线路板厂，然后板厂根据该厂里的机器设备能力和生产能力，利用CAM软件（genesis2000，cam350，ucam，v2001等）将客户提供的原始资料根据该厂的生产能力修正后，为生产的各工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、锣带等），以方便本厂能生产符合客户要求的线路板，起的就是辅助制造作用。

用户界面

MainMenuBar

主菜单栏，直接单击鼠标左键即可打开个菜单，也可通过ALT与菜单项首字母的组合打开菜单。

ToolBar

工具条，这个动态的工具条包含好几项功能。栅格选择框是固定的，而其他的如ActiveDcode、ActiveLayer可以根据具体的命令而改变。

GridSelection

这是一格组合框，既可以从下拉列表中选择栅格大小，也可以直接输入栅格尺寸。输入的X、Y坐标值可以是整数也可以是小数，而且可以是不同的值。如果输入了X坐标然后回车，那么Y坐标就默认为与X坐标相同。

ActiveDcode

这是一个当前定义的光圈（Aperture）的下拉列表；在列表中被选中的选项将设置为当前激活的D码。与热键“D”具有相同功能。

ActiveLayer

这个下拉列表包含板子的所有层，单击任何一层将激活该层，并使该层为当前层。与热键“L”具有相同功能。

LayerControlBar

这个垂直的工具条位于窗口的左侧，用来控制所有层的信息。控制条的上方为Redraw、AddLayer、AllOn、AllOff按钮。其中Redraw是刷新显示，与热键“R”有相同功能。Addlayer可以在现有的层后面再加一层，同样也可以利用菜单中Edit->Layers->AddLayers命令来实现增加层的操作。AllOn按钮将所有层都再主工作区域内显示出来。AllOff将除当前层之外的所有层都关闭。

鼠标左键点击任意层的数字就可以将该层设置为当前被激活的层，并且会在该层的数字上显示一个蓝色的小框。如果右键点击任意层的数字，那么这一层将成为最前面的一层。并且在这层的数字上会有一个透明的小框显示。

在代表层的数字右侧是层的颜色，这个颜色分两个部分：左边是draw颜色，右边是flash的颜色。右击就可以改变draw/flash的颜色，这时就会打开调色板：可以在调色板上选择Show/Hide来显示或隐藏Draw和Flash，还可以点击Load来导入另一个调色板。

StatusBar

状态栏，在屏幕的最下方。提供了有关当前命令、光标所在位置的坐标、单位等信息。

显示当前光标位置或设置光标位置模式：显示光标所在位置的坐标，并且可以精确到小数点后四位。也可以用来直接是输入新的坐标，这其实相当于用鼠标左键在工作

区内点击所显示的坐标。要想输入坐标时，只须双击就会出现一个对话框。此时，对话框中显示的位鼠标左键上次点击的坐标值。可以输入新的坐标，利用回车键切换X、Y坐标的输入。另外，对话框中还右三种模式可供选择：Absolute/Relative/AutoPan。

Absolute是绝对坐标模式，这种模式下显示的是实际的坐标值。

Relative模式是相对坐标模式，这种模式下显示的是当前坐标相对于前一坐标的变化值。此时，屏幕上会出现一个小的圈记录光标前一次所在的位置。在输入坐标时，如果以@符号开头，系统将默认选择进入Relative模式。

如果选择AutoPan的话，系统自动显示输入点，包括不在当前显示范围内的点。

8.右边是单位显示，这个单位与Settings->Unit中的设置是一致的。

主要应用

随着产品的小型化，快速化，带来了设计的复杂度的大幅提高，如何保证复杂的设计工程数据能快速有效转换到可实际生产的PCB制作文件，并保证设计数据的正确性，显得非常重要。CAM350提供完整的从设计到生产的PCB流程，成功完成数据的流畅转换和检测。

优点

PCB设计和制造周期，是一个复杂的过程，需要好几个不同的阶段。

1.减少反复设计，减少废料和废板；

2.提高可制造性；

3.加快生产周期，提高生产效率；

4.提高自动化率和设计最优化；

5.提高质量和数据库管理；

6.提高大批量生产裸板的效率；

常见钻孔及含义

PTH-镀通孔：孔壁镀复金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。

NPTH-非镀通孔：孔壁不镀复金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。

VIA-导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)。

但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。

盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。

埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。

LEADINGZEROSUPPRESS：坐标整数字前面的0省略，小数字数不够以0补齐。

NONEZEROSUPPRESS：整数和小数字数不够均以0补齐。

运用技巧

有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时；当资料有大面积铜箔复盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时的处理方法：

1、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层（此层为第一层）的所有PAD拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。

合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities–>ConvertComposite的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis–>CompareLayers命令进行仔细核对。

2、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit–>MoveVtx/Seg命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash即可。但要注意的是，做成Flash后一定要将其打散，以防下此打开资料时D码会旋转。