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	<title>有研硅股</title>
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	<title>有研硅股</title>
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		<title>有研硅股(半导体材料股份有限公司)</title>
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		<pubDate>Tue, 22 Nov 2022 15:55:28 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[有研半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)是经中国证券监督管理委员会证监发行字［1999］2号文、3号文、4号文批准,由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的公司,公司...]]></description>
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<article>
<p>有研半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)是经中国证券监督管理委员会证监发行字［1999］2号文、3号文、4号文批准,由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的公司,公司于1999年1月21日至2月5日向社会公众及证券投资基金首次公开发行人民币普通股6,500万股,并于同年3月19日在上海证券交易所正式挂牌交易,股票代码600206。</p>
</article>
<p><img decoding="async" src="https://www.aitaocui.cn/wp-content/uploads/2022/08/20220828_630b5b2f20590.png" /></p>
<article>
<h1>公司简介</h1>
<p>有研半导体材料股份有限公司（股票简称“有研硅股”）成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于1999年3月19日在上海证券交易所挂牌上市，股票简称“有研硅股”，股票代码：600206，总股本为14500股。</p>
<p>公司是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，占地3万平方米。公司拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备，年生产能力达250万片集成电路级抛光片，是国内半导体材料行业的主导企业。公司已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力，是中国硅材料行业的领头羊。</p>
<p>公司始终将产品质量视为生命，于2006年通过了ISO/TS16949认证，同时努力进行科研攻坚，开发出多领域、多品种的半导体材料系列，多次承担“九五”、“十五”硅材料研究重大课题，完成了2项国家产业化工程，获得23项新技术专利，实现了我国硅单晶行业的九个“第一”，在支撑国内微电子产业发展及带动相关配套产业发展等方面做出了突出贡献。</p>
<p>目前，公司已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力，是中国硅材料行业的领头羊。公司将继续保持在国内半导体材料领域的技术领先地位，开拓创新，不断进取，全面提升核心竞争力，实现跨越式发展，力争成为世界级硅片供应商。</p>
<div></div>
</p>
<h1>上市历程</h1>
<p>公司于1999年3月12日领取了北京市工商行政管理局颁发的1000001003133号企业法人营业执照。公司注册地址为北京海淀区北三环中路43号,法定代表人为屠海令，公司注册资本为14500万元。2006年4月，本公司股权分置改革相关股东会议通过了股权分置改革方案，股权登记日登记在册的流通股股东每持有10股流通股股票将获得非流通股股东支付的3.5股股票,计22,750,000股。</p>
<p>该股权分置改革方案2006年4月实施完毕后,本公司发起人北京有色金属研究总院持有的非流通股性质变更为有限售条件的流通股,持股比例由55.17%减至39.48%。限售条件为获得流通权之日起二十四个月内不上市交易或转让；期满后二十四个月内通过证券交易所挂牌交易出售的股票不超过公司股本总额的百分之十。/n</p>
<h1>组织机构</h1>
<p>总经理办公室、人力资源部、技术开发部、采购部、营销部、财务部、证券部、硅片制造事业部等。</p>
<p>香港全资子公司——“国晶微电子控股有限公司”。</p>
<div></div>
</p>
<h1>管理团队</h1>
<p>董事长</p>
<p>周旗钢先生</p>
<p>出生于1963年12月，硕士学位，毕业于清华大学半导体器件与物理专业，教授级高级工程师。曾担任“十五”期间“国家863”微电子配套材料国家重大专项总体专家组组长、有研硅股总经理。现任有研总院副院长、有研硅股董事长。兼任中国半导体行业协会支撑业分会理事长、中国电子材料行业协会半导体分会副理事长、中国材料学会青年工作委员会理事、中国有色金属学会半导体材料专业委员会副主任兼秘书长。</p>
<p>董事</p>
<p>熊柏青先生出生于1963年11月，博士学位，毕业于北京科技大学材料物理专业，教授级高工、博士生导师。曾任有研总院复合中心副主任、研究开发部主任、院长助理。现任有研总院副院长、有研硅股董事。兼任有色金属材料制备加工国家重点实验室主任、中国材料研究学会常务理事、中国有色金属学会材料科学与工程专业委员会主任。</p>
<p>董事</p>
<p>黄松涛先生出生于1963年6月，博士学位，毕业于清华大学无机非金属材料专业，教授级高工、博士生导师。曾任有研总院稀有冶金与材料研究所所长、矿物资源与冶金材料研究所所长、院长助理兼投资经营部主任、基建办公室主任。现任有研总院副院长、有研硅股董事。</p>
<p>董事</p>
<p>李彦利先生</p>
<p>出生于1962年12月，硕士学位，毕业于北京有色金属研究总院有色金属加工专业，教授级高工。曾任有研总院厦门火炬特种金属材料公司总经理、加工中心主任、研究开发部主任、产业发展部主任、院长助理。现任有研总院副院长、有研硅股董事。</p>
<p>董事</p>
<p>马继儒女士出生于1965年7月，硕士学位，毕业于中南财经政法大学，高级会计师。曾任有研总院财务处副处长、财务部主任、有研硅股监事。现任有研总院总会计师、有研硅股董事。</p>
<p>董事</p>
<p>张果虎先生</p>
<p>出生于1967年12月，中南工业大学工学学士，中国人民大学工商管理硕士，教授级高级工程师。曾任半导体材料国家工程研究中心副主任、有研硅股硅片制造事业部经理、总经理助理、副总经理。现任有研硅股总经理、有研硅股董事。</p>
<p>独立董事</p>
<p>徐小田先生出生于1946年9月，大学本科学历，二十余年的半导体器件研究和管理工作经历，参与过半导体、集成电路行业的企业及产品的质量管理工作，&quot;七五&quot;&quot;八五&quot;&quot;九五&quot;&quot;十五&quot;集成电路行业规划工作，参与过集成电路重大工程项目的立项谈判和管理工作，熟悉行业情况及国内企业情况。现任中国半导体行业协会第四届理事会秘书长、苏州固锝电子股份有限公司独立董事。</p>
<p>独立董事</p>
<p>张克东先生出生于1963年3月，大学本科，经济学学士，从事财务会计、注册会计师专业工作20年。先后任职煤炭工业部技术发展司（煤炭工业部科学研究总院），中国国际经济咨询公司（中信会计师事务所）项目经理、经理、副主任会计师；1998年中信会计师事务所脱钩改制后作为改制后事务所的主要发起人，任中天信会计师事务所副主任会计师。现任信永中和会计师事务所合伙人、副总经理。</p>
<p>独立董事</p>
<p>杨光先生出生于1968年10月，法学硕士，长期从事金融、证券、公司、投资等民商领域的律师业务。历任四通集团公司法律顾问，中国国际期货经纪有限公司部门总经理、首席律师、集团副总裁，期间兼任北京汉华律师事务所律师。现任北京兰台律师事务所创始合伙人、主任律师，中共北京市朝阳区律师委员会党委委员。</p>
<h1>经营范围</h1>
<p>研究、开发、生产和销售单晶硅、锗、化合物半导体材料及相关电子材料。上述领域的技术开发、技术转让和技术咨询服务。经营本企业和成员企业自产产品及技术出口业务；本企业和成员企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进出口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外）；经营进料加工和“三来一补”业务。</p>
<h1>质量服务</h1>
<p>质量方针</p>
<p>诚信优质，塑造国际品牌，</p>
<p>服务创新，超越客户需求。</p>
<p>质量目标</p>
<p>自主创新，技术领先，成为世界级硅片供应商</p>
<p>1．产品出片率达到同行先进水平</p>
<p>2．客户满意度：&gt;95%</p>
<p>3．重大客户投诉率：0</p>
<h1>监事会</h1>
<p>有研半导体材料股份有限公司监事会主席：于卫东。</p>
<p>有研半导体材料股份有限公司监事：龚荣森、周厚旭、胡国元、李清。</p>
<h1>经营班子</h1>
<p>有研半导体材料股份有限公司总经理：张果虎。</p>
<p>有研半导体材料股份有限公司副总经理：陆彪。</p>
<p>有研半导体材料股份有限公司副总经理：王明非。</p>
<p>有研半导体材料股份有限公司副总经理、董事会秘书：陶森。</p>
<p>有研半导体材料股份有限公司财务总监：翁丽萍。</p>
<h1>大事记</h1>
<p>1958年研制成功中国第一根直拉硅单晶</p>
<p>1961年研制成功中国第一根区熔硅单晶</p>
<p>1963年研制成功大功率整流器用硅单晶</p>
<p>1992年5月研制成功中国第一根ф4&quot;直拉硅单晶</p>
<p>1992年9月研制成功中国第一根ф6&quot;直拉硅单晶</p>
<p>1995年8月研制成功中国第一根ф8&quot;直拉硅单晶</p>
<p>1997年8月研制成功中国第一根ф12&quot;直拉硅单晶</p>
<p>1999年3月公司在国家工商行政管理局注册成立</p>
<p>1999年3月公司在上海证券交易所上市，股票代码：600206</p>
<p>2000年建立中国第一条0.25μm的IC级硅抛光片生产线并已开始批量生产</p>
<p>2000年2月公司通过了ISO9002质量体系认证</p>
<p>2000年11月被中关村科技园区海淀园管理委员会评为1999年度“优秀新技术企业”</p>
<p>2001年1月公司在顺义林河工业开发区举行了“有研硅股半导体材料生产基地”开工奠基仪式</p>
<p>2001年2月公司在顺义林河工业开发区建设“区熔硅单晶”和“重掺砷硅单晶”基地项目</p>
<p>2001年2月我国第一条0.25μm的IC级直径8″硅抛光片生产线竣工，并批量生产0.25μm的IC级直径8″硅抛光片和直径12″IC级硅单晶棒</p>
<div></div>
</p>
<p>2001年6月公司与香港凯晖控股公司合资成立了“国泰半导体材料有限公司”</p>
<p>2001年7月海淀区人民政府授予公司“中关村科技园区海淀园首批信誉企业”称号</p>
<p>2001年12月公司在顺义林河工业开发区举行了“6英寸区熔硅单晶和重掺砷硅单晶生产基地”开工奠基仪式</p>
<p>2002年2月公司单晶硅系列产品被海淀区人民政府评为中关村科技园区海淀园2000年度“百项表彰拳头产品”</p>
<p>2002年7月“‘十五’863超大规模集成电路配套材料”重大项目顺利启动</p>
<p>2002年11月研制成功中国第一根ф18&quot;直拉硅单晶</p>
<p>2002年11月被海淀区人民政府评为中关村科技园区海淀园2001年度“优秀新技术企业”</p>
<p>2002年11月公司单晶硅系列产品被海淀区人民政府评为中关村科技园区海淀园2001年度“百项表彰拳头产品”</p>
<p>2003年8月公司被北京市新技术产业开发试验区、高新技术企业协会确立为“中关村新材料产业联盟发起人单位”</p>
<p>2003年11月研制成功ф12&quot;硅单晶抛光片</p>
<p>2003年12月公司6英寸重掺硅单晶抛光片被评为中关村科技园2002年度“百项表彰拳头产品”</p>
<p>2004年6月公司硅单晶抛光片系列产品被海淀区人民政府评为中关村科技园区海淀园2003年度“百项表彰拳头产品”</p>
<p>2004年6月公司被海淀区人民政府评为中关村科技园区海淀园2003年度“优秀新技术企业”</p>
<p>2004年10月公司被全国市场诚信建设组织委员会评为“诚信建设示范单位”</p>
<p>2004年11月研制成功等径长度达830mm的直径12″直拉硅单晶</p>
<p>2004年11月公司第二届董事会第三十六次会议审议决定在香港设立全资子公司——“国晶微电子控股有限公司”</p>
<p>2005年2月公司6英寸重掺硅单晶及抛光片获得北京市人民政府颁发的“北京市科学技术一等奖”</p>
<p>2005年4月公司在林河工业开发区开发建设年产量300吨的单晶生产基地</p>
<p>2005年11月公司重掺砷硅单晶及抛光片获得北京市人民政府颁发的“国家科学技术进步二等奖”</p>
<p>2005年12月建成中国第一条ф12&quot;硅单晶抛光片中试生产线</p>
<p>2006年2月公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社联合评为2005年度“中国半导体支撑业最具影响力企业”</p>
<p>2006年4月公司通过了ISO/TS16949质量体系认证</p>
<p>2006年4月公司被国务院国有资产监督管理委员会评为“2001——2005年中央企业法制宣传教育先进单位”</p>
<p>2006年10月公司与西安理工大学工厂合作开发研制的“TDR-120”型直拉单晶炉在公司本部安装调试</p>
<p>2006年10月－11月公司与杭州慧翔电液技术开发有限公司合作开发的“ZJS-60”型直拉单晶炉在单晶事业部安装调试成功</p>
<p>2006年12月由北京有色金属研究总院和我公司共同承担的国家863计划课题——“直径12英寸硅单晶抛光片的研制和相关材料工程化应用研究”顺利通过专家组验收</p>
<p>2006年12月北京市人民政府为公司挂牌：“北京新材料工程中心——12英寸硅单晶制备技术开发项目”</p>
<p>2006年12月公司12英寸抛光片生产线荣获北京市工业促进局颁发的“2006年度北京电子信息产业十大成就奖”</p>
<p>2007年1月公司被北京新材料产业发展中心、新材料产业杂志社和赛迪顾问有限公司联合评为“2006年度新材料产业最具成长性企业”</p>
<p>2007年1月国家科技基础条件平台项目——“专利文献检索服务系统的建立与示范应用”顺利通过专家组验收</p>
<p>2007年3月公司直径12英寸硅单晶抛光片被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报、赛迪顾问股份有限公司联合评为“2005——2006年度中国半导体创新产品”</p>
<p>2007年7月公司被北京工业促进局认定为“企业技术中心”</p>
<p>2007年12月由北京有色金属研究总院和我公司共同承担的“12英寸硅单晶外延片的研制”课题通过了“十五”超大规模集成电路配套材料重大专项总体组的验收</p>
<p>2008年2月公司6英寸重掺砷硅单晶及抛光片被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合评为“2007年中国半导体创新产品和技术”。</p>
<h1>投资亮点</h1>
<p>1.公司是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地,是国内半导体材料行业的主导企业。目前公司已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌,在国内外市场具有较高的知名度和影响力,是中国硅材料行业的领头羊。</p>
<p>2.公司2009年前三季度主要财务指标:每股收益-0.28(元),每股净资产3.35(元),净资产收益率-0.29%,营业收入275387730.75(元),同比增减-67.4895%;归属上市公司股东的净利润-61873887.89(元),同比增减-210.0204%。</p>
<p>3.公司2008年度利润分配方案为:每10股派0.7元(含税)。股权登记日:2009年7月16日;除息日:2009年7月17日;现金红利发放日:2009年7月22日。</p>
<p>4.公司预计2009年度累计净利润(上年同期净利润为7343.37万元)将出现亏损。</p>
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