点胶，是一种用途广泛的工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。通过对芯片进行点胶，可以对元器件进行预固定，有利于自动化生产。

简介

针对电子产品，主板和芯片的链接往往通过表面组装技术进行装配，通过对芯片进行点胶，可以对元器件进行预固定，有利于自动化生产。但是这对拆装维修，就提升了难度。

真正使其增加强度是通过芯片的固定引脚来实现的，而固定引脚是的必须用焊锡，并非仅仅依靠点胶，后者只是一种生产辅助措施。如果不点胶，只是会降低良品率。

方法

手动点胶人工使用手动点胶机在电子产品上点胶，该工艺方法简单，成本低廉，缺点是浪费劳动力！

手动胶枪点胶：

半自动化点胶机点胶

全自动点胶机点胶自动点胶机是用气压在设定时间内，把胶液推出。由仪表控制每次注滴时间，确保每次注滴量一样。只要调节好气压、时间和选择适当的针嘴，便可轻易改变每次注滴量。该工艺技术含量高，但是成本高！