LCC封装的形式是为了针对无阵脚芯片封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。一般QFP和特狭间距QFP的引线容易变形，由于引线弯曲和浮动等，容易发生焊接不良现象。

封装特点

但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上，而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上，再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中，这样的芯片就可随时拆卸，便于调试。

无引脚的封装，在安装上降低了高度，直接贴片安装，一般呈正方形或矩形，且为了散热的需要，在封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，使得其尺寸比TSSOP要小，但电性能要比TSSOP高。

间距小型化

采用狭间距以实现小型化。

以往的塑料或陶瓷封装LCC的最小间距为1.27mm，当引脚较多时，其外形非常大，因此实用价值较低。这次实现了0.8和0.65mm间距，所以其外形比通常QFP的减小约1/2，达到了小型化目标。

回流焊接

能进行红外回流焊接。

采用红外回流焊时，能汇总焊接，所以批量生产效率高。但是，若使用与其它薄型QFP相同的保管条件，回流焊前则必须进行烘焙处理。

安装容易

焊锡修正作业也不容易。LCC则与之相反，由于使用了无引线结构，所以焊接不良现象很少发生，修正作业也较容易。