酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家族标识。拥有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、SandyBridge(2011年)等多款子系列。

产品介绍

Corei3可看作是Corei5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，架构是Nehalem）这种版本。Corei3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Corei3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。

目前最新版的Corei3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显着的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片，已能满足日常影像和游戏。

酷睿i3基于IntelWestmere微架构。与Corei7支持三通道存储器不同，Corei3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Corei3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Corei7的LGA1366不同，Corei3采用了全新的LGA1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Corei3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Corei3已于在2010年年初推出。

芯片组方面，采用IntelP55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。

2011年酷睿i3发布基于32nmSandyBridge架构新版本，接口更新为与原有LGA1156不兼容的LGA1155。

产品特点

Intel在09年发布的LynnfieldCorei5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供IntelFlexibleDisplayInterface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Corei3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。

在规格上，Corei3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由6MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。

2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I32100。新版的I3——I32100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，总线频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架SandyBridge。不过三级缓存降低到了3M。

i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。

i3与i5

核心构成

代号为Lynnfield的和SandyBridge（除Corei5-2390T）的酷睿i5为原生四核心四线程设计，而酷睿i3均为双核心四线程设计。

代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU。

睿频加速

酷睿i5均支持睿频加速，酷睿i3均不支持睿频加速。

桌面版

基于Westmere架构

"Clarkdale"(32nm)

CPU支持：MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,EIST,Intel64,XDbit,IntelVT-x,Hyper-Threading,SmartCache.

FSB总线被DMI总线取代。

全型号通用参数：

晶体管数量：3.82亿

核心面积：81平方毫米

核心线程：双核心四线程

图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿

图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米

步进：C2,K0

接口：LGA1156

DMI：2.5GT/s

内存支持：DDR3-1333双通道

内置GPU：HDGraphics

基于SandyBridge架构

"SandyBridge"(32nm)

CPU支持：MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,AVX,EIST,Intel64,XDbit,IntelVT-x,Hyper-threading,SmartCache.

Corei3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频3.6GHz的Corei3-2153

全型号通用参数：

晶体管数量：5.04亿

核心面积：131平方毫米

核心线程：双核心四线程

步进：Q0,J1

接口：LGA1155

DMI2.0：5GT/s

内存支持：DDR3-1333或DDR3-1600双通道

基于Ivybridge架构

"IvyBridge"(22nm)

它是snb之后的intel产品。

IVB和snb都称为Bridge，是因为它们都是环形架构。只是IVB是22nm加3d三栅极晶体管工艺技术，IVB原生支持USB3.0以及PCIExpress3.0，核心显卡性能更好；但是，IVB的内存控制器跟SNB是一样的。

2012年IDF英特尔22nm3D晶体管技术首次与大家见面，与32nm平面晶体管相比，采用22nm3D晶体管的CPU可最多带来37%的性能提升，在相同性能的情况下电路能耗减少50%，最重要的是这项技术已经用在代号为英特尔下一代酷睿处理器IvyBridge当中。

作为英特尔Tick-Tock战略其中重要的一环，2012年4月发布的英特尔第三代酷睿IvyBridge与之前32nm平面晶体管相比，22纳米3-D三栅极晶体管，在大量增加晶体管数目的同时并控制芯片体积，在低电压下将性能提高了37%。而在并且只需要消耗不到一半的电量。

CPU支持：MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,AVX,EIST,Intel64,XDbit,IntelVT-x,Hyper-threading,SmartCache.

全型号通用参数：

晶体管数量：5.04亿

核心面积：131平方毫米

核心线程：双核心四线程

步进：Q0,J1

接口：LGA1155

DMI2.0：5GT/s

内存支持：DDR3-1333或DDR3-1600双通道

基于Haswell架构

"Haswell-DT"(22nm)

CPU支持：MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,AVX,AVX2,FMA3,EnhancedIntelSpeedStepTechnology(EIST),Intel64,XDbit(anNXbitimplementation),IntelVT-x,Hyper-threading,AES-NI,SmartCache,vPro。

全型号通用参数：

核心线程：双核心四线程

接口：LGA1150

DMI2.0：5GT/s

内存支持：DDR3-1333或DDR3-1600双通道