抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，的抛光液具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品超过原有的光泽。本产品性能稳定、无毒，对环境无污染等作用。

简介

特性

光液使用方法：包括棘轮扳手、开口扳手，批咀、套筒扳手，六角扳手，螺丝刀等，铅锡合金、锌合金等金属产品经过研磨以后，再使用抛光剂配合振动研磨光饰机，滚桶式研磨光式机进行抛光；

1、抛光剂投放量为（根据不同产品的大小，光饰机的大小和各公司的产品光亮度要求进行适当配置）。

2、：抛光时间：根据产品的状态来定。

3、抛光完成后用清水清洗一次并且烘干即可。

英文名

polishing slurry

抛光液

CMP（Chemical Mechanical Polishing）

化学机械抛光

这两个概念主要出现在半导体加工过程中，最初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing）取代了旧的方法。

CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，完美性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为完美的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是目前能够实现全局平面化的唯一有效方法。

制作步骤

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：

（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。

酸碱度

抛光液的酸碱度就是抛光液的PH值，当抛光液的PH值为9.6时，抛光液的机械作用远大于化学作用，去除速率比较大，导致抛光后抛光片表面产生高损伤层，粗糙度比较大；当抛光液的pH值增大为10.84～11.34时，机械作用和化学作用达到一种对等状态时，此时化学作用的均匀性好，使得表面张力小，质量处理的一致性好，可以得到良好的表面抛光效果；当pH值大于11.67时，SiO2水溶胶在强碱的作用下，生成易溶于水的硅酸氨，使得硅溶胶中的SiO2颗粒不能起到磨削作用，变成透明的液体，此时机械作用基本失效，抛光以化学作用为主，表面蚀坑增多，使得表面粗糙度重新增加。

常见产品

BD-H201型铝件化学抛光液

BD-H302型不锈钢化学抛光液

BD-H001型低碳钢常温化学抛光液：BD-H001型低碳钢常温化学抛光液对低碳钢工件有良好的抛光效果，最佳效果能达到镜面光亮，外观可与装饰铬媲美。使用本品抛光，可提高工效，还可缩短镀镍时间。

BD-H201型铝件化学抛光液是专门为提高铝制品表面光洁度而设计的一种化学抛光液，铝制品经过本品抛光后，可达到镜面亮度，可作为铝制品成品装饰用，也可作为铝制品表面处理过程中的中间工序使用。本品为淡蓝色透明状液体。

BD-H302型不锈钢化学抛光液不受零件形状、体积限制，可以改变不锈钢制品机械损伤层和应力层，提高机械强度，效率高，表面精饰效果好。

市面常见抛光液

硅材料抛光液、蓝宝石抛光液、砷化镓抛光液、铌酸锂抛光液、锗抛光液、集成电路多次铜布线抛光液、集成电路阻挡层抛光液、研磨抛光液、电解抛光液、不锈钢电化学抛光液,不锈钢抛光液、石材专用纳米抛光液、氧化铝抛光液、铜化学抛光液、铝合金抛光液、镜面抛光液、铜抛光液、玻璃研磨液、蓝宝石研磨液、酸性抛光液、铝材抛光液、金刚石抛光液、钻石抛光液、单晶体钻石研磨液、抛光膏。

行业概况

供求关系是一个行业能否快速发展的前提。目前来看，市场需求是很大的，而供应方面却略显不足，尤其是拥有核心知识产权，产品质量过硬的企业并不多，行业整体缺乏品牌效应。在需求旺盛的阶段，行业需求巨大，发展前景好，这是毋庸置疑的。但如何保持行业的健康，稳定且可持续发展，抛丽斯呼吁业内企业共同努力，尤其需要发挥吹毛求疵的研发精神，进一步提高生产工艺，降低成本，真正解决客户的实际困难，严把质量关，提供最可靠的产品。

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