钻石的激光钻孔
大多数钻石并不完美，存在暗色的包裹体、裂隙等，为了提高净度，人们又发明了钻石净度处理方法，主要有激光钻孔和裂隙充填。
激光钻孔是一种通过去除钻石深色内含物使其变白，以改善钻石外观的处理方法。这种处理是永久的，但是会对钻石造成新的净度瑕疵，因此激光钻孔技术不可能提高钻石净度，但可以改变钻石的外观，使钻石变得更受消费者喜欢。激光钻孔又分为外部激光钻孔和内部激光钻孔。
外部激光钻孔是将一束激光聚焦到钻石的包裹体上，聚焦的激光点会将钻石包裹体加热；使其周围石墨化，激光慢慢退出到钻石表面，形成钻孔；用酸洗去石墨和包体残余，钻孔可以用玻璃来充填。
内部激光钻孔也叫KM处理法，分为裂化技术和缝合技术。
裂化技术适用于近表面处包裹体，并且带有裂缝或解理的低净度钻石。使用激光将包裹体加热，使其膨胀，产生压力，使裂缝延伸到钻石的表面。用酸清洗钻石，溶解裂缝中的深色包裹体。
缝合技术是用钻孔将钻石内部的天然裂纹与近表面的裂纹连接起来，形成平行于外部的小孔，看起来很像天然的羽状纹。然后用酸清洗钻石，可以去除内部的深色包裹体。
经过激光钻孔的钻石需要在证书中标注。
参考文献：
吴瑞华; 白峰; 卢琪. 钻石学教程.
钻石用什么切割
钻石切割利用的是其晶体的差异硬度原理，常见的钻石晶体八面体，立方体，菱形十二面等，钻石切割也分两种劈钻和锯钻。劈钻是利用钻石有八面体的中等至完全解理，沿解理面劈开。锯钻一般沿钻石结晶最软的方向用金刚石磨盘进行切割和加工，也是垂直解理面的方向。激光可以用来给净度不好的钻石打孔出去内部的包裹体，最常见的钻石优化处理方法就是激光打孔和玻璃充填。
激光能否用来切割钻石？（说明原因呀！）
激光是可以切割钻石的，现实中也确实这样做了
在这个问题之前，首先要说一下激光切割的定义：利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的缝，完成对材料的切割。
基于这个原理，所以激光是可以应用在宝石领域的，激光切割应用到钻石领域比较常见的就是对钻石腰棱的切割以及对于钻石内部包裹体的烧灼
一.钻石激光切割：利用激光对钻坯进行切割，以便于接下来的切磨，主要代表就是钻石具有抛光的腰棱和钻石上用激光雕刻的编码
二.钻石内部包裹体灼烧：使用激光在钻石表面打出一个空洞，将内部的包裹体烧灼干净的过程，以提高其净度和价格，下图中白色的导管就是激光切割的结果
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