30年前的钻石切面可以加工吗（钻石切割技术至今有多少年）

太p的钻石可以加工吗

不可以。在国检分级标准中，P级指净度级别最低的宝石级钻石，不可以加工，p级以下一般不作为宝石用钻。进行钻石选购时，一般不建议购买P等级的钻石，这类钻石有肉眼可见瑕疵，会很大程度上拉低钻石的视觉效果。

钻石宝石的加工方法？

加工钻石最普通的方法是传统的打圆、锯和抛光。钻石由粘附在转盘片上的其它钻石或钻石粉末进行机械加工—部分钻石在加工过程中变成了钻石粉末。尽管钻石的重量减轻了，但由于经过抛光之后形状有了改变，它的价值反而提高了。当然，钻石的净度也有了提高。

除了傅统的机械加工方法，雷射在今天已经成为一种非常重要的分割方法。与傅统的机械相比，雷射加工的初始投资大，而且材枓的损耗也比较多。但可切成许多新形状的钻石。

然而，雷射也有其很大的优越性，在劈开钻石时无需考虑钻石晶体的生长方向，钻石的机械性能也无关重要。这就使得人们可以分割多晶钻石，先前这几乎是不可能的。由于劈钻石过程中的风险，特别对于大钻石而言，因此傅统劈钻法已很少使用。

打圆

也就是使钻石成为圆形，还是按照传统方法来操作：将钻石绕轴快速旋转并与另一颗钻石接触研磨。现在人工粗磨已经越来越多地被自动研磨机所取代。

抛光

依然按照传统方法进行：将钻石粉与油混合，粘附在一个铸铁的盘子上。最新的发展是开发了一种”硬盘”，钻石粉可以粘附在盘子上。

自动抛光机也已经出现，尽管还处于上升势头，但传统的手工抛光还是主要的加工方法。

对钻石净度影向最深的传统方法是抛光。粗抛光除去明显的杂质，提高了钻石的价值。为了获得最佳的效果，现在需要一种非常专业的技术秘诀，即电脑模拟.以及精湛的手工技卫。

雷射打孔不同于另外两项新的技术。这项新技术首先用于加工钻石中明显的深色杂质。雷射可以在钻石上打出通往缺陷的微孔，将黑色的碳通过微孔排除。然后用侵蚀性的化学物质对钻石进行处理，提高压力和升温，使之深度沸腾，侵蚀性的化学物质通过雷射孔使深色的包裹体淡化，使得钻石的净度提高。雷射孔不难发现：用手镜或显微镜就可以很清楚地辨认。

深度沸腾技术也可以用于除去钻石内部的深色包裹体。典型的例子是处理由氧化铁渗入裂纹而引起的着色。深度沸腾可以除去这种颜色。

周生生的钻石可以以旧换新，还是可以重新加工？

周生生是可以以旧换新的，也可以改款，不过仅限于在香港地区购买的钻石饰品。在大陆，周生生是不做钻石回购生意的，自然也就不可以以旧换新。

至于重新加工，这得分情况，如果只是改一下戒指的大小，或者是保养维护，比如18K金褪色了需要恢复原先的金属光泽，或者钻石有些松动，需要重新镶嵌加固，这些都是可以的。但如果你指的是重新加工成别的款式，在大陆是不行的。

如何切割钻石？

金刚石

切割钻石主要采用劈钻，锯切等方式。钻石虽然硬度很高，但是并不是所有方向硬度都很高，就像农村劈材一样，沿着木头的纹理劈就轻松很多。劈钻也同理，以一块钻石在另一块钻石的纹理上凹痕，再用方边刀在凹槽上用适当力度很容易劈成两块或者多块。不过很多钻石都不适合劈钻，所以还有一种方式是锯切，锯切就是将钻石粉涂在锯片上高速旋转即可切开。随着现在激光技术的引进，切割钻石效率也提高了很多。

圆钻

接下来便是如何把钻石切割成那么多个面，标准圆形钻石都是57或58个面。主要是因为一个八角手的工具，圆钻的台面虽然很多，但是其实就是四个面重复，八角手其实就是固定好钻石以后旋转八次，得出32个面。亭部也同理，不过亭部只有3个面，重复八次就是24个面加一起就是56个面再加上一个台面磨完剩下来的一个面一般就是57个面，不过亭部有时可能会磨个小面有时可能不会，所以最后得出的面是57或58个。

黄钻

钻石切工是唯一一个人工可以直接影响到的钻石品质，所以切工非常重要，世界最早的钻石切割是比利时人路德维希·凡·伯克姆1454年发明的，他利用钻石自身的硬度打磨原石。550年过去了，尽管钻石打磨工具有所改进，但原理一直没变。

钻石是怎么加工的呢?

从硬度来看,钻石是自然界里现在发现的最硬的物质,按道理来说是找不到其他更硬物质来压入其表面进行切割的。但钻石的本质是碳的晶体。我们都知道晶体的一个基本性质是 各向异性 ,宏观上的表现即包括了各个方向的硬度不同,存在着微小的差异。钻石的切割正是利用了这个原理:把钻石打碎成小的颗粒粘在磨盘上用磨盘磨,以最硬的一面作为底面(台面),对这一面不进行加工,而像加工其他宝石一样对其他面(这里的面可以理解为晶面)进行切割打磨等加工,最后经过一道道工序做出耀眼的钻石。

钻石的切割面是有何种器械来实施切面

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使挂设着锯齿钢丝１４的三个凹槽滚筒１１～１３中的二个凹槽滚筒１１和１２上下地配置，使锯齿滚筒１４铅直地行走于这些凹槽滚筒１１和１２之间。使工件９水平移动，推压向铅直行走的钢丝１４。最好将凹槽滚筒１３配置在与下面凹槽滚筒１２几乎相同高度的位置。

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